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求问各位半导体 微电子 以及封装方面的大神!总是在书上看到层间

来源:未知 编辑:admin 时间:2019-07-17

  求问各位半导体 微电子 以及封装方面的大神!总是在书上看到层间电介质 (ILD)这个东西到底是什么啊?

  求问各位半导体 微电子 以及封装方面的大神!总是在书上看到层间电介质 (ILD)这个东西到底是什么啊?

  因为书上只说由于ILD的存在,不可避免的会有分布电容,那这个层间电介质究竟是位于哪个地方的东西啊?是芯片上,还是基板上。还是芯片基板之间??还是互连线?能不能比较清晰的告诉我...

  因为书上只说由于ILD的存在,不可避免的会有分布电容,那这个层间电介质究竟是位于哪个地方的东西啊?是芯片上,还是基板上。还是芯片基板之间??还是互连线?能不能比较清晰的告诉我,最好是有个示意图,小妹不胜感激!跪谢! 急求!各位帮帮忙!

  可选中1个或多个下面的关键词,搜索相关资料。也可直接点“搜索资料”搜索整个问题。

  展开全部无论是芯片的基板还是PCB的制作,都是一层导电层和一层绝缘层间隔来实现的。至于一共需要多少层就看你需要了,PCB最多50、60层也可以的,芯片的陶瓷基板十几层也常见。导电层就是拿来做电源、地或者导线。这种实现方式就会产生分布电容效应。

  诶。。今天我去问了老师,他说是互联线与互联线之间填充的环氧树脂类东西是层间电介质呀。。还是说这个只是一种? 麻烦您在解释一下,谢谢!!环氧树脂就是我说的绝缘层,是目前比较主流的绝缘层材料。导电层一般是采用铜材料。您好,我还有点不太清楚,请问您答案中的“芯片的基板”的意思是?芯片不是硅片加工得来的吗?里面怎么会也有导电层和绝缘层呢?还有,基板做那么多层,里面是线路吗?做那么多层的基板,是为了在一块基板上多安装几个芯片吗? (*^__^*) 我不懂的有点多,很多论文好像都默认你知道这些东西,都不会介绍。。所以再次麻烦您了!!我会追加奖励分的!谢谢!现在大管脚的芯片封装普遍采用倒装焊(flip chip),就是在DIE的表面做一层焊球(bump),这层焊球在焊接到陶瓷基板上,我们看到的成品的芯片,背面的焊球是是焊接到PCB上的。陶瓷基板的加工方法跟PCB的做法相似,也是一层绝缘层一层导电层压制的。诶。。您说的这个我知道,但是不是我问的问题呀,我主要是想问,基板里面的导电层和绝缘层分别是干嘛的。。。诶,多次追问我也不好意思了,先采纳了吧,不知您愿不愿意留个QQ给小妹。我还有一些封装的问题想咨询。如果不方便的话 不答应也行、还是很感谢您!妹妹,PCB你做过没有?最早的PCB就是两层,中间是绝缘层,两边走线,电源、地、信号都从导电层走。后来芯片管脚越来越多,封装越来越大,PCB的层数也就越来越多,不然线没法走啊!层数多就是导电层多,那么多导电层中间不绝缘不是都短路了吗?当然要一层导电层一层绝缘层隔开啊!导电层干嘛的实在不要我解释了吧?绝缘层一个作用是把导电层隔离开,另一个作用就是提供物理支撑,不然板子的硬度不够。

  芯片上不同MOS管之间是靠金属或者多晶硅互联的,越是复杂的芯片,这个互连线越是不可能在一层之内布完,于是就有好几层互连线,不同层互连线之间就要有ILD来隔离并支撑。

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